2月6日晚间，福达合金材料股份有限公司（下称“福达合金”，股票代码：603045）发布公告称，拟申请注册总额不超过人民币5亿元（含5亿元）的科技创新债。募集资金用途方面，福达合金表示，扣除发行费用后，本次募资可用于企业生产经营活动，如科技创新领域的项目建设、研发投入、并购重组（含参股型）、偿还有息负债、补充营运资金等，增强企业科技创新能力，拓宽并购资金来源等合法合规的用途。
福达合金在公告中表示，若本次科技创新债券成功注册发行，有利于公司进一步拓宽融资渠道，有效改善公司现金流状况，提升公司流动性管理能力；同时依托市场化定价机制降低综合融资成本，为公司战略发展提供中长期资金支持。符合公司及全体股东整体利益，不存在损害中小股东利益的情况。
此前，福达合金因计划以现金3.52亿元收购公司实控人之子控制的浙江光达电子科技有限公司不低于51%股权的关联交易遭上交所问讯。2025年12月，福达合金在六度延期回复该问询函后，未作回复便公告终止本次交易，引发市场广泛关注。 胡虹跃
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